智能穿戴VPU测试解决方案
智能穿戴VPU测试解决方案
震动激励模拟
高灵敏度加速度传感器
智能信号分析
概述
兆华电子面向 TWS耳机、OWS耳机及AR眼镜等智能穿戴设备中的骨传导语音应用，推出了专业的 VPU 测试解决方案。该方案针对骨传导拾音在实际结构振动环境下的测试需求，提供稳定、可靠且可量产落地的测量手段。
该方案基于先进的电声测试技术，融合精密振动激励、高灵敏度加速度传感与智能信号分析算法，能够有效抑制空气声干扰，真实反映 VPU 在骨传导工况下的工作特性。通过对频率响应、灵敏度及失真等关键参数的准确测量，帮助客户在研发验证及量产测试阶段持续保障语音性能的一致性与稳定性，为下一代智能穿戴产品提供可靠的测试支持。
系统框图
– >上位机操控蓝牙Dongle，连接被测件开始产测
– >振动台播放扫频信号，VPU录音通过蓝牙Dongle回传数据
– >蓝牙Dongle操控被测件播放扫频信号，加速度传感器收集振动曲线
– >上位机软件分析数据，输出测试结果
方案特点
- 高精度骨传导VPU测量
通过振动激励模拟+高灵敏度加速度传感器+智能信号分析算法，构建完整的骨传导测试链路，可有效隔离空气声干扰，真实还原VPU在结构振动条件下的工作状态。
系统能够稳定、准确地测量VPU的频率响应、灵敏度及总谐波失真等关键指标，测试结果重复性高，为产品研发调试、性能对比及量产判定提供可靠依据。
- 声学测试效果稳定、可应用与大规模生产
配合屏蔽隔音箱与标准化测试工装，有效降低环境差异对测试结果的影响，确保不同工位、不同批次测试数据的一致性与可比性，整体测试流程高度自动化，满足TWS耳机、OWS耳机及AR眼镜等产品在大规模量产阶段的稳定测试需求。